4月10日，據臺灣電子時報消息，三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門，傳可能從2023年第四季度起，將扇出型晶圓級封裝（FOWLP）正式導入量產，全力搶占晶圓代工關鍵制高點。
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